如何處理ENIG盤焊劑污染？

在進(jìn)行SMT貼片加工流程的是時(shí)候，難免會(huì)遇到一些PCBA盤面污染的情況，一般情況下都是比較容易處理的，但是在PCBA加工廠家中發(fā)生此類問題，都是要計(jì)算成本的，人力和時(shí)間會(huì)被一定程度上浪費(fèi)，所以今天我們就來了解一下如何處理ENIG盤焊劑污染。

不良案例：

ENIG盤上有焦黃色的污點(diǎn)，可以用酒精洗掉或用橡皮擦掉，如下圖所示。

不良原因：

污染點(diǎn)為焊劑的飛濺物，發(fā)生在焊料剛凝聚時(shí)，如下圖所示。主要原因有：

（1）焊膏吸潮（90%RH下20min就會(huì)產(chǎn)生很嚴(yán)重的飛濺）。

（2）一般焊劑的活性越高，其濕潤速率越快，越容易發(fā)生飛濺。

（3）大尺寸引線下焊膏熔化時(shí)，容易飛出焊劑。

解決辦法：

（1）控制車間環(huán)境，確保爐前焊膏處于相對(duì)濕度低于65%的環(huán)境。

（2）延長預(yù)熱時(shí)間，降低熔點(diǎn)以上升溫速度（對(duì)應(yīng)發(fā)生點(diǎn)）。

（3）確保SMT再流焊接排風(fēng)系統(tǒng)工作良好。焊劑飛濺有時(shí)間不可避免，有效的排風(fēng)往往會(huì)把飛起來的焊劑抽走而不是在爐內(nèi)打轉(zhuǎn)。